Napylane powłoki w

PalladStopu (Au/Pd). Powłoka elektroprzewodząca jest potrzebne aby uniemożliwić ładowanie okazu z wiązka elektronów w trybie konwencjonalnym SEM (wysokiej próżni, wysokie napięcie). Podczas gdy powłok metalowych są również przydatne do zwiększania stosunek sygnału do szumu (metale ciężkie są emitery dobry wtórne elektronu), są gorszej jakości podczasSpektroskopia rentgenowskajest zatrudniony. Z tego powodu, gdy za pomocą RTG spektroskopia powłoka węglowa jest preferowany.Porównanie z innymi metodami osadzaniaIstotną zaletą napylaniem jest, że nawet materiałów o bardzo wysokiej temperaturze topnienia są łatwo rozpylane podczas parowania tych materiałów w wyparce odporność lubKomórka Knudsenajest problematyczne lub niemożliwe. Filmy napylane złożone mają skład zbliżony do materiału źródłowego. Różnica wynika z różnych elementów rozprzestrzeniania się inaczej, ze względu na ich różną masą (światło, które elementy są odchylane łatwiej przez gaz), ale różnica ta jest stała. Pylistych filmy zazwyczaj mają lepszą przyczepność na podłożu niż odparowanej filmów. Element docelowy zawiera dużą ilość materiału i jest bezobsługowy, Dokonywanie technika nadaje się do ultrawysokiego w próżni. Rozpylania źródeł zawierają nie gorących części (w celu uniknięcia ogrzewania, które zazwyczaj są chłodzone wodą) i są zgodne z reaktywnych gazów takich jak tlenu. Napylanie katodowe mogą być wykonywane góry podczas parowania muszą być wykonywane oddolne. Zaawansowane procesy, takie jak epitaksjalnego wzrostu są możliwe.Niektóre wady procesu rozpylania są, że proces jest bardziej trudne do pogodzenia z dla struktury filmu lotnictwa. To dlatego rozproszonych transportu, charakterystyczne tarcz do rozpylania, sprawia, że pełne cienia jest niemożliwe. W związku z tym nie jeden pełni ograniczyć, gdzie go atomów, co może prowadzić do problemów związanych z zanieczyszczeniem. Również aktywny formant dla wzrostu warstwa po warstwie jest trudne w porównaniu do impulsu laserowego depositionand obojętne gazy rozpylania są wbudowane w film rosnące zanieczyszczenia. Osadzanie się impulsu laserowego jest wariant rozpylania techniki osadzania w którym Wiązka laserowa jest używany do polimeryzacji. Rola jonów pylistych i resputtered i gaz tła jest w pełni zbadane podczas procesu osadzania impulsu laserowego.{$*$13$*$}{$*$14$*$}

{$*$15$*$}

{$*$16$*$}{$*$17$*$}{$*$18$*$}{$*$19$*$}{$*$20$*$}{$*$21$*$}{$*$22$*$}{$*$23$*$}{$*$24$*$}{$*$25$*$}{$*$26$*$}{$*$27$*$}{$*$28$*$}{$*$29$*$}{$*$30$*$}{$*$31$*$}{$*$32$*$}{$*$33$*$}{$*$34$*$}{$*$35$*$}{$*$36$*$}{$*$37$*$}, {$*$38$*$}{$*$39$*$}{$*$40$*$}{$*$41$*$}{$*$42$*$}{$*$43$*$}

{$*$44$*$}{$*$45$*$}{$*$46$*$}{$*$47$*$}{$*$48$*$}

{$*$49$*$}

{$*$50$*$}{$*$51$*$}{$*$52$*$}{$*$53$*$}/{$*$54$*$}{$*$55$*$}{$*$56$*$}{$*$57$*$}

{$*$58$*$}

{$*$59$*$}{$*$60$*$}{$*$61$*$}

{$*$62$*$}