Proces powlekania przez rozpylanie i klasyfikacja

Proces powlekania przez rozpylanie i klasyfikacja

Rozpylanie, zwykle odnosi się do rozpylania magnetronowego, należy do metody rozpylania w niskiej temperaturze. Wymóg próżni w procesie 1 x 10-3 torr, mianowicie próżnia obojętna argonu (Ar) 1,3 x 10-3 pa, oraz materiał bazowy z tworzywa sztucznego (anoda) i materiał tarczy metalowej (katoda) i prąd stały wysokiego napięcia (dc ), ponieważ wyładowanie jarzeniowe (wyładowanie jarzeniowe) wytwarzane przez elektroniczne wzbudzenie gazu obojętnego, plazmy, plazmy na metalową bombę atomową z materiału docelowego, osadza się na materiale podstawowym z tworzywa sztucznego

·           Zasada

·           Naładowane cząstki o dziesiątkach elektronowoltów lub wyższej energii kinetycznej bombardują powierzchnię materiału i rozpryskują ją do fazy gazowej w celu wytrawienia i pokrycia. Liczba atomów emitowanych przez jon nazywana jest wydajnością rozpylania. Im wyższa wydajność, tym szybsza będzie szybkość rozpylania. Najwyższy wskaźnik dotyczy Cu, Au, Ag, a najniższy dla Ti, Mo, Ta i W. Zwykle w 0,1-10 atomach / jonach.

·           Jony mogą być generowane przez wyładowanie jarzeniowe prądu stałego. Przy podciśnieniu 10-1-10 Pa między dwoma elektrodami przyłożone jest wysokie napięcie, aby wytworzyć rozładowanie.

·           Gęstość prądu w normalnym wyładowaniu jarzeniowym jest związana z materiałem katody, kształtem i ciśnieniem typu gazu. Poszycie powinno być utrzymywane na możliwie stabilnym poziomie.

·           Każdy materiał może być powłoką rozpylającą, nawet materiały o wysokiej temperaturze topnienia są łatwe do rozpylania, ale dla celu nieprzewodzącego musi być rozpylanie RF (RF) lub impulsowe (impulsowe); Ze względu na słabą przewodność elektryczną moc rozpryskiwania i prędkość są niskie. Moc rozpryskiwania metalu do 10 W / cm2, niemetalowa <5 w="">

Spray diodowy:

Materiałem docelowym jest katoda, galwaniczny przedmiot obrabiany i rama przedmiotu obrabianego są anodą, a wyższą szybkość platerowania można uzyskać tylko wtedy, gdy ciśnienie gazu (argon Ar) wynosi około kilku Pa lub więcej

·           rozpylanie magnetronowe:

·           Ortogonalne pole elektromagnetyczne powstaje na powierzchni tarczy katody, gdzie gęstość elektronów jest wysoka, a gęstość jonów jest poprawiona, tak że szybkość rozpylania wzrasta (o rząd wielkości), a prędkość rozpylania może osiągnąć 0,1 - - 1 um / min, a przyczepność folii jest lepsza niż przy powlekaniu parowym. Jest to obecnie jedna z najbardziej praktycznych technologii powlekania.

·           Inne technologie powlekania obejmują napylanie wstępne, rozpylanie reaktywne i rozpylanie wiązką jonową

·           Sprzęt i proces platerowania (powlekanie magnetycznie sterowane)

·           Maszyna rozpylająca składa się z komory próżniowej, układu wydechowego, źródła rozpylania i systemu sterowania. Źródło rozpylania jest podzielone na zasilacz i pistolet rozpylający.

·           Pistolet do rozpylania magnetronowego jest podzielony na typ płaski i cylindryczny, spośród których typ płaski jest podzielony na typ prostokątny i kołowy, współczynnik wykorzystania materiału docelowego wynosi 30-40%, a współczynnik wykorzystania materiału cylindrycznego docelowego wynosi> 50%

·           Zasilanie rozpylaczem dzieli się na: DC, RF, puls,

·           DC: 800-1000V (Max) przewodnik, może być łukiem awaryjnym.

·           Rf: 13,56 MHZ, nieprzewodzący.

·           Puls: szeroko stosowany, najnowszy rozwój

·           Prąd rozpylania, napięcie lub moc i ciśnienie rozpylania (5 10-1 - 1,0 Pa) powinny być kontrolowane podczas rozpylania. Jeśli wszystkie parametry są stabilne, grubość folii można oszacować.

·           Docelowy dobór materiału i obróbka jest bardzo ważna, czystość dobra, jednolita tekstura, brak pęcherzyków, defekty, powierzchnia powinna być gładka i gładka.

·           W przypadku celu bezpośredniego chłodzenia należy zauważyć, że materiał docelowy staje się cieńszy po rozpylaniu i może pęknąć, szczególnie tarcza niemetalowa. Ogólnie rzecz biorąc, najcieńsza część tarczy nie powinna być mniejsza niż połowa pierwotnej grubości celu lub 5 mm.

·           Tryb działania powlekania rozpryskowego sterowanego magnetycznie jest podobny do ogólnego powlekania parą. Po pierwsze, próżnia jest pompowana do 10-2 Pa, a następnie jony argonu (Ar) są wtryskiwane do bombardowania materiału docelowego. Podczas powlekania rozpryskowego przy ciśnieniu 5 10-1-1,0 Pa należy zwrócić uwagę na prąd, napięcie i ciśnienie. Na początku, jeśli iskra w powlekającym poszyciu, napięcie może być powoli podnoszone, a migawka może być zamknięta po stałym rozładowaniu.

W tym procesie jonizacja gazu obojętnego (Ar) i odsłonięcie plastikowego materiału bazowego na powierzchni kilku małych pustych MAO oraz poprzez elektroniczną i plastikową powierzchnię podłoża jest czysta i wytwarza wolne rodniki oraz utrzymuje próżnię z powłoką i tworzenie struktury powierzchni, struktura powierzchni asocjacji i wolnych rodników powodują wypełnienie i wysoką przyczepność połączenia stanu chemicznego i fizycznego, tworząc mocno cienką warstwę na zewnętrznej powierzchni.

Folia jest najpierw formowana przez wypełnienie podłoża powierzchni w przybliżeniu porami z tworzywa sztucznego i połączenie ich. W porównaniu ze zwykłym poszyciem parującym, powlekanie rozbryzgowe ma zalety silnej adhezji między powłoką a podłożem - przyczepność jest ponad 10 razy większa niż przyczepność po odparowaniu. Odparowanie próżniowe wymaga odparowania metalu lub tlenku metalu, a temperatura ogrzewania nie powinna być zbyt wysoka, w przeciwnym razie osadzanie się gazu metalowego w podłożu z tworzywa sztucznego nagrzewa się i spala podłoże z tworzywa sztucznego. Cząstki rozpylające są prawie wolne od wpływu grawitacji, a pozycje celu i podłoża mogą być dowolnie rozmieszczone. W początkowej fazie tworzenia filmu gęstość zarodkowania jest wysoka i można wytworzyć bardzo cienką ciągłą warstwę poniżej 10 nm. Materiał docelowy ma długą żywotność i może być automatycznie i nieprzerwanie wytwarzany przez długi czas. Materiały docelowe mogą być wykonane w różnych kształtach, dzięki specjalnej konstrukcji maszyny dla lepszej kontroli i najbardziej wydajnej produkcji.

Platerowanie plazmowe ZASTOSOWANIE pola elektrycznego o wysokim napięciu do produkcji materiału plazmowego, przy użyciu prawie wszystkich metali o wysokiej temperaturze topnienia, stopów i tlenków metali, takich jak: chrom, molibden, wolfram, tytan, srebro, złoto i tak dalej. Co więcej, jest to proces wymuszonego osadzania, wykorzystując ten proces do uzyskania powłoki i przyczepności podłoża z tworzywa sztucznego jest znacznie wyższa niż metoda odparowania próżniowego. Jednak koszty przetwarzania są stosunkowo wysokie.