Różnica między procesem odparowania a procesem napylania magnetronowego

1. Różna zasada powlekania

Powłoka parowania E-beam: bombardowanie celów za pomocą wysokoenergetycznych wiązek elektronów powoduje, że powierzchnia materiału jest ogrzewana do bardzo wysokiej temperatury, sublimuje bezpośrednio ze stanu stałego do stanu gazowego, i osadza się na powierzchni obrabianego przedmiotu i tworzy cienki film. jest stosowany głównie w optyce (takich jak: folia przeciwodblaskowa okularów, soczewki CCD, komunikacja optyczna itp.).

Powłoki rozpylania magnetronowego: Proces wysokoenergetycznych jonów bombardujących cel i powodujący oddzielenie się atomów na powierzchni celu jest nazywany rozpylaniem. Po użyciu pola magnetycznego do sterowania, rozpylane atomy lub elektrony wtórne są uwięzione na powierzchni celu w postaci cykloidalnej koła, dzięki czemu światło jest utrzymywane. Rozpylanie stosuje się głównie do celów dekoracyjnych (takich jak zegarki, futerały na telefony komórkowe i inne powierzchnie metalowe).

2. Różna przyczepność i efekt wiązania folii

Adhezja powłoki z wiązką elektronów jest słaba, ale jednorodność warstwy folii jest dobra; energia rozpylania powłoki napylającej jest duża, a przyczepność do podłoża jest również dobra, ale jednorodność warstwy folii jest nieco słaba.

Wiązka elektronów jest zwykle wyposażona w oscylator kwarcowy. W przypadku już skalibrowanego materiału efekt kontrolny wynoszący 10 nm lub mniej jest dobry. Przeciwnie, film wyrzucany ma cząstki, a grubość 10 nm jest trudna do osiągnięcia dokładnego i kontrolowanego.

3. Różne praktyczne materiały

Rozpylanie magnetronowe ma zasilanie RF, które może być wykorzystane do izolacji materiału lub metalu; jednak wiązki elektronów można osadzać tylko na metalu.