Funkcji po leczeniu polerowanie procesu powłoka PVD

Podczas procesu powlekania miejsce docelowe jest odparowuje i zgazowaniu na małe cząstki, te drobne cząstki depozytu na powierzchni obrabianego przedmiotu jako powłoki. Na koniec osadzania końcowe cząstki zdeponowanych wysuną się na powierzchni powłoki. Ponadto cząstki są w różnych rozmiarach, dzięki czemu będzie wielu cząstek o różnej wielkości, wystające na powierzchni powłoki. W rezultacie oczywiście zwiększa chropowatość powierzchni powłoki i chropowatość powierzchni ma wielki związek z wielkością oporu tarcia generowane podczas pracy elementu obrabianego. W związku z tym jest istotne i konieczne do usunięcia wystających cząsteczek na powierzchni powłoki do poprawy chropowatości powierzchni i zmniejszenia tarcia.

Po zabiegu czyszczenia odnosi się do usuwania tych wystawały dużych cząstek z powierzchni powłoki przez piaskowanie, zwiększając w ten sposób chropowatość powierzchni powłoki. A następnie będzie spadek oporu skrawania napotkanych podczas przetwarzania.

Dwa powyższe dane pokazują stosunek głębokości wiercenia i wiercenia opór dwa ćwiczenia na samej powłoki warunkach i różnych zabiegów po. Poprzez porównanie, okazało się, że wiercenia odporności jest wysokie i niskie podczas całego procesu wiercenia bez post-processingu, oznacza to, że gdy wiertło jest wiercony, generuje wibracje, który wpłynie na dokładność wysiewu, a także zmniejsza się trwałość wierteł. Ale po piaskowaniu leczenie, wiercenia odporność jest bardzo spójne w całym procesie wiercenia i wiertło ma małe wibracje podczas wiercenia otworów. To dlatego spójne chropowatość powierzchni wiertła bit, niskie opory tarcia i mały bounce. Ponadto średnia chropowatość powierzchni powłoki jest również znacznie zmniejszone, i oczywiście zwiększa się żywotność narzędzia.